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摘要： 华为多久能造出光刻机？华为多久能造出光刻机？华为遭受美国第二轮制裁后，被切断了自研芯片的供应链，台积电确认9月14日后不再为华为提供芯片。可以推测的是：如果华为的库存芯片消耗完之前...

1. 华为多久能造出光刻机？

华为多久能造出光刻机？

    华为遭受美国第二轮制裁后，被切断了自研芯片的供应链，台积电确认9月14日后不再为华为提供芯片。可以推测的是：如果华为的库存芯片消耗完之前还没有解决办法，那么华为大部分的业务可能会受到一定的影响。

    近日，华为在网上招聘“光刻工程师”，各方面消息显示，华为有望走“IDM模式”，华为要自研芯片加工技术。

    华为的IDM模式，简单来说就是，将芯片设计、生产、包装、测试全部独立完成，不需要依靠台积电，不需要依靠上下游代工企业。对于任正非来说，求人不如求己，到了摆脱对台积电依赖的时候了。

    目前，华为业务体系只涉及到芯片设计领域，从业务相同性来说，部分上下游业务，华为也是有能力参与的。下游的封装、上游的代工，华为都会派遣技术人员参与，不过，这并不代表华为有实力去研发光刻机，从零开始研发光刻机是非常庞大的体系。

    目前，最先进的光刻机来自于荷兰的ASML，其中最先进的EUV光刻机只有荷兰ASML能够生产。荷兰的ASML光刻机，90%的关键零部件来自于外来，美国的光源、德国的镜头、瑞典的轴承、法国的阀件等等，最麻烦的是这些精密仪器和零部件对我国是禁运的。

最近一段时间网上一直在流传华为有可能建立自己的芯片生产线，甚至有可能自己研发光刻机。

比如7月14日在某招聘网站上有一则招聘信息引起了大家的极大关注，这个信息的发布者为华为技术有限公司，招聘的岗位为光刻工艺工程师，工作地点是东莞松山湖。

虽然很快这则招聘信息被删除了，但是大家都将这则招聘信息解读为华为有可能正在研发自己的光刻技术。

而最近两天网上又传出华为将要自建IDM(Integrated Device Manufacture)模式转型，这种模式就是从设计——生产——手机终端等等，都是自己家生产，华为最终的目的就是打造像三星、英特尔那样具备自研自产芯片能力的超级企业。

华为之所以选择这条路线实属无奈，因为最近两年时间华为一直遭到某些国家的打压，在某些国家制裁之下，华为不能将自己的芯片委托给第三方芯片厂家进行生产，结果有可能导致自己即便有先进的芯片设计能力，也不能将这些芯片生产出来。

在这种背景之下，华为只能投入巨额资金去建立自己的芯片生产线。

但至于华为有没有研发自己的光刻机，目前我们暂时没法知道，虽然华为之前发布过一则关于光刻工艺的招聘岗位，但这个岗位有可能也是跟芯片设计有关的，因为在芯片设计的过程当中也要考虑一些光刻工艺技术。

再说华为只发布了一个岗位，如果他们真的有意研究光刻机，那肯定会招很多人的，所以从目前华为的动向来推断，他们应该不会自己研发光刻机，打造自己的芯片生产线倒是有很大的可能性。

不知不觉在很多朋友的眼里华为已经开始神化了，感觉华为缺什么就能自研搞出什么，现在既然被光刻机卡住了脖子，那么自研个光刻机不就行了？但从华为现在的处境上看，华为不可能也不会在光刻机领域深耕。

最近几天一张华为招聘光刻工艺工程师的截图火了，很多人以为华为要开始自研光刻机了。于是我也去网上搜索了华为相关的职位招聘，但是并没有发现这个岗位，所以这大可能性是一张***图片。

况且华为真的有能力造出光刻机吗？这个答案也是否定的。就像是建房需要地基一样，华为并没有在光刻机领域深耕，自然也就没有造出光刻机。

虽说华为确实有芯片自研的能力，也可以派遣技术人员去代工厂监督指导，可能对光刻机的生产流程也有一定了解，但是面对目前算是全世界最顶尖科技的成果光刻机，华为依旧是有心无力。

如果华为真的想要自研光刻机，那么摆在华为面前的头等大事就是如何绕过美国的禁令。

中芯和台积电为什么被迫向美国低头，拒绝为华为代工？最重要的原因就是在加工的过程中用到了美国的技术，这算是绕不过去的一个坎。

同理在光刻机自研的领域也一样，如果华为想要走自研的道路，那就不能用到美国的技术，这就意味着华为必须走出来一条区别于现有的光刻机的完全不同的道路。这种从0到1的创新，对任何公司来说都是不可能完成的任务。

光刻机领域真的需要华为这个后来者吗？这个答案一定的否定的。

目前上海微电子已经生产出90nm制程的光刻机，据说在2021年将会上市28nm的光刻机。虽说和ASML公司依旧有着十年以上的差距，但是比华为从无到有明显的更具有优势。况且术业有专攻，华为肯定不能什么都自己干，那样华为肯定会被逐渐增多的产业链完全拖垮，最终也是得不偿失的。

把专业的事情交给对应的公司来做，这样华为也会活的轻松一些。